Anwendungsfelder

Smart Card / RFID

Smart Card

DELO bietet für den Bereich Smart-Card-Module ein umfangreiches und für alle Anwendungen sowie Anforderungen angepasstes Produktprogramm an. Damit ist DELO technologisch, qualitativ und quantitativ weltweit führend in diesem Marktsegment.

Das Produktprogramm umfasst UV-härtende sowie warmhärtende Chip-Vergussmassen, die als Dam&Fill oder Glob Top verwendet werden, sowie optimal angepasste Die-Attach Klebstoffe.

Passend zum jeweiligen Anforderungsprofil erfüllen die Produkte alle Anforderungen von spannungsausgleichend bis hin zu hart mit sehr hohen Festigkeiten, vergleichbar mit Molding für höchste Sicherheitsansprüche. Anwendung finden diese Produkte in allen Bereichen der Chipkartentechnologie, angefangen von einfachen Telefonkarten bis hin zu Banking-Karten mit höchsten Anforderungen.

Segmente

Blickdichter Chipverguss mit Dam&Fill®-Produkten

UV-härtende Chipvergussmassen sind in der Chipkartenindustrie Stand der Technik. Die Härtung mit Licht setzt voraus, dass die Vergussmassen für Strahlung durchlässig sind. Aus erhöhten Sicherheitsansprüchen, nach denen der Chip vor unbefugten Blicken und Kopieren geschützt werden soll, resultiert die Forderung nach schwarzen Vergussmassen mit hoher mechanischer Belastbarkeit. Hier stoßen UV-härtende Produkte an ihre Grenzen.

Aus diesem Grund hat DELO neue Dam&Fill®-Chipvergussmassen als innovative Lösung entwickelt: Die warmhärtenden Klebstoffe sind optisch intransparent, weisen eine sehr hohe mechanische Schutzwirkung auf und lassen sich einfach auf bereits bestehenden Verguss-Anlagen verarbeiten.

DELO-Dam&Fill®-Massen absolut blickdicht auch in dünnen Schichten.

Die Vorteile der schwarzen Dam&Fill®-Massen im Überblick:

Ermöglicht kurze Taktzeiten
Hohe mechanische Belastungswerte verglichen mit herkömmlichen UV-härtenden Vergussmassen
Einfache Integration in bestehenden Vergussanlagen

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RFID

Bei Klebstoffen für den RFID-Bereich sind wir Weltmarktführer: DELO-Klebstoffe sind bereits heute in einem von drei RFID-Labels vorhanden. Die Anforderungen ändern sich ständig, da neue temperaturempfindliche Materialien wie PVC und immer kleinere leistungsfähigere Chips in den Markt drängen. Wichtig sind dabei das zuverlässige Verbinden und Kontaktieren von Chip und Antenne, damit der RFID-Transponder funktioniert: Klebstoffe von DELO kommen hier zum Einsatz und werden ausführlich auf die jeweiligen Prozessparamater der Kunden abgestimmt. Wir begleiten Kunden dabei im gesamten Prozess: Von der Analyse des Anforderungsprofils bis hin zu ausführlichen Tests im Labor zu Dosierung, Placen, Aushärten und Testen, bis hin zum Ramp-up und zur Implementierung in den Serienprozess. Dabei arbeiten wir weltweit in allen RFID-Märkten mit verschiedensten Herstellern der Substrate und Antennen sowie diversen Anlagenbauern zusammen.

Weitere Informationen: www.rfid-adhesives.com

Segmente

Flip-Chip

Im RFID Flip-Chip-Prozess übernimmt der Klebstoff die Aufgabe, den Mikrochip zuverlässig und an definierter Position auf der RFID-Antenne zu fixieren. DELO bietet dafür nicht leitende Die-Attach-Klebstoffe oder anisotrop leitende Klebstoffe an und ist Marktführer, was den Flip-Chip-Prozess bei RFID-Anwendungen angeht.

Neben den rein mechanischen Aufgaben wird durch den Klebstoff zusätzlich die elektrische Kontaktierung gewährleistet. Entwickelt wurde das Produktspektrum insbesondere für die zuverlässige Kontaktierung mit geringen Aushärtungszeiten im Produktionsprozess.

Eigenschaften