Anwendungsfelder

Optoelektronik

Optoelektronik gilt als Zukunftstechnologie: Insbesondere der Trend zur Miniaturisierung macht viele Anwendungen kostengünstiger und Datenraten können nicht mehr elektronisch sondern optisch übertragen werden. Aufgrund des starken Wachstums von Technologien wie Wafer Level Kameras und LEDs und den sich daraus ergebenden Herausforderungen steigen auch die Anforderungen an die dabei verwendeten Materialien und Klebstoffe. Insbesondere transparente und thermisch stabile Klebstoffe sind gefragt, vor allem bei Lötprozessen. DELO bietet eine Reihe von Produkten für UV-Replika-Prozesse und anspruchsvolle Klebeaufgaben für verschiedenste Anwendungen in der Optoelektronik an.

Eigenschaften

Hohe Transmission im Bereich sichtbaren Lichts
Geringe Ausgasung
Geringe Schrumpfung
Hohe Belastbarkeit und thermische UV-Stabilität bei Klebstoffen insbesondere bei Reflow-Prozessen
Hohe Aushärtegeschwindigkeit

Segmente

Wafer Level Kameras

PDAs, Laptops und Mobiltelefone erleben aktuell einen Wachstumsboom. Insbesondere in die Entwicklung von Kameras für Mobiltelefone wird investiert, um sie weiter zu verkleinern und zugleich hohe Stückzahlen mit geringen Kosten produzieren zu können. Neuartige Wafer Level Kameras erfüllen diese Anforderungen: Speziell dafür hat DELO schnellhärtende und hoch transparente Imprint-Materialien gemeinsam mit den Kunden entwickelt.

Die optischen Materialien mit hoher Vergilbungsstabilität bilden durch Abformung die Linsen. Auch zur Verklebung der einzelnen Wafer stehen entsprechende Klebstoffe zur Verfügung. Verbunden sind damit zahlreiche Vorteile für Kunden, wie z. B. die Verkleinerung der Kameramodule, höchste Zuverlässigkeit und Qualität bei Kameramodulen.

Anwendungen

UV-Replika-Prozesse und Micro Lens Imprint
Lens Mastering
Wafer Stacking

Eigenschaften

Hohe Vergilbungsstabilität bei hohen Temperaturen insbesondere in Reflow-Prozessen
Sehr hohe Transmission im sichtbaren Bereich
Geringe Ausgasung
Sehr geringer Schrumpf
Sehr gute Glashaftung bei gleichzeitiger Ablösbarkeit von Stempelmateralien
Angepasste Füllstoffe für die Kontrolle der Klebschichtdicke bei Wafer Stacking
Halogenfrei (IEC 61249-2-21)
Dualhärtende Klebstoffe verfügbar

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LED Packages

LED Packages stellen besondere Anforderungen an die Stabilität der verwendeten Klebstoffe: Neuere durchsichtige Saphir-Chips sowie Linsenverklebungen verlangen nach hochtransparenten und thermisch stabilisierten Klebstoffen.

Anwendungen